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翻盖手机转轴设计相关数据
翻盖手机转轴设计相关数据:
1、a=0.1mm;BC壳在x-y方向的间隙,太大影响外观,太小无法装配;b=0.4mm;BC壳在按键面附近的间隙,由于按键会突出壳体最少0.1mm,因此此处数据太小会导致主LENS被磨损;对于超薄键(MOTOV3按键),此数值可以是0.3mm。C=0.3~0.5mm;BC壳在轴配合位置的轴间隙,太小会导致旋转干涉;D=0.3mm~0.5;BC壳在轴配合位置的轴间隙,太小会导致旋转干涉;开预压角:3~5度,太大翻盖测试会开裂,太小上翻盖会松动;合预压角:20度,具体参考转轴规格书。预压角要严格按照规格书设计;缓冲垫厚度0.6:沉在C壳内0.3mm,突出0.3mm;缓冲垫受力方向指向转轴轴心其他:1.设计前先确定转轴外壳直径,通过FPC宽度来计算:4.0(FPC宽度)+0.5*2(FPC距离壳内间隙)+1.0*2(C壳伸入长度)+0.05*2(BC之间间隙)+1.2*2(B壳壁厚)=9.5mm最小数值:4.0+0.4*2+1*2+0.05*2+1*2=8.9mm通信/电子>4G及新技术>
2、a=1.5mm;FPC端C壳插入B壳深度,翻盖测试受力;最小1.2mmb=1mm;FPC端C壳壁厚,翻盖测试受力;c≥0.5mm;FPC与BC壳内壁距离,距离小会导致FPC磨断,或者导致翻盖异音;最小0.4d≥0.5mm;FPC与BC壳内壁距离,距离小会导致FPC磨断,或者导致翻盖异音;最小0.4e≥1.2mm;FPC端B壳壁厚,外观面,且翻盖测试受力;f≥1.2mm;Hinge镶嵌孔,壁厚最少1.2mm,外观面;g≥0.5mm;FPC与BC壳内壁距离,距离小会导致FPC磨断,或者导致翻盖异音;最小0.4h≥0.5mm;FPC与BC壳内壁距离,距离小会导致FPC磨断,或者导致翻盖异音;最小0.4i≥0.8mm;FPC从LCD板走入转轴空腔的入口部分,切口方向尽量指向转轴轴心;j、k≥1.5mm;FPC内外角最小1.5mm,太小的角度会导致FPC撕裂;l=0.02mm;hinge固定端以及转动端与孔的配合间隙,如果间隙太小,hinge无法装入;太大则上翻盖晃动且有脆响;孔拔模0.1度。根部干涉一点。m=0.05mm;FPC端BC壳间隙;N=0.075mm~0.1;hinge端面与B壳要有段差,hinge稍微内缩。
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谈谈对转轴设计的看法
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